2025年12月12日，天津大学材料学院师昌绪班在31教泰凯英报告厅成功举办学术讲座。本次活动以“金属增材制造技术与产业应用现状”和“集成电路技术发展与装备概况”为主题，邀请行业专家分享前沿进展，近百名师生参与交流。讲座旨在推动学术与产业对话，促进学科交叉与产教融合，对接国家在高端制造与信息技术领域的战略需求。

金属增材制造：从技术突破到产业应用

镭明激光总经理关凯，毕业于华中科技大学光学工程专业，在激光选区增材制造领域深耕超十年，曾主持多项国家级科研项目。他系统阐述了激光选区熔化（SLM）、同轴送粉、激光熔覆等关键技术原理与发展历程。他重点介绍了公司自主研发的LiM-X系列设备，及其在航空航天、模具、医疗等领域的创新应用。其中，LiM-X1500HF“飞行打印”的技术指标更是国际领先，体现了我国在大尺寸金属增材装备领域的自主创新与产业化实力。

集成电路装备：自主化与产业链安全

北方华创集成电路装备产教融合负责人王铮，梳理了集成电路技术演进与全球产业格局，深入分析了光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺及核心装备的技术趋势。结合其二十年半导体行业经验，他强调了装备自主化对产业链安全与创新的重要意义，并分享了企业在产教融合与协同育人方面的实践与思考。

深化互动，共育卓越工程人才

在交流环节，师生就技术难点、产业瓶颈及人才培养模式与两位专家展开深入探讨。讲座不仅拓宽了学生对产业前沿的认知，也为校企后续在科研合作、实践共建与人才共育方面搭建了桥梁。

本次讲座是天津大学材料学院深化新工科建设、推动产教融合的系列活动之一，彰显了学院主动服务国家战略、促进教育链、人才链与产业链、创新链深度融合的坚定努力。未来，材料学院将始终贯彻落实习近平总书记给天津大学师生的重要回信精神，继续通过高水平学术交流、校企联合培养等多途径，培育具备产业视野与工程创新能力的高素质人才，为建设制造强国与科技强国持续贡献力量。

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