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韩永典 副教授

材料科学及加工自动化系

电话: 022-85356740

Email: hanyongdian@tju.edu.cn

研究所: 焊接与先进制造技术研究所

个人简历

教育背景:

2001.07-2005.07 辽宁石油化工大学 金属材料工程专业 工学学士
2005.09-2007.03 天津大学 材料加工工程专业 工学硕士
2007.03-2010.03 天津大学 材料加工工程专业 工学博士

其中:2007.10-2009.10 新加坡南洋理工大学 联合培养博士研究生

工作经历:

2010.09-2014.06 天津大学材料科学与工程学院 讲师
2014.07-至今   天津大学材料科学与工程学院 副教授

研究方向

微连接材料、工艺及可靠性;焊接结构腐蚀、疲劳及断裂;金属材料失效分析

承担项目

主要承担项目:

[1] 天津市自然科学基金项目 16JCYBJC17300,纳米银颗粒/银线导电墨水室温烧结机理及可靠性研究,2016年4月-2019年3月,主持, 在研
[2]国家自然科学基金青年基金51205282,高密度电子封装中金属纳米粒子修饰石墨烯/Sn-Ag-Cu 钎料的设计及可靠性研究,2013年1月-2015年12月,主持, 完成
[3] 教育部博士点新教师基金20120032120019, 电子封装用纳米粒子修饰石墨烯/SnAgCu无铅钎料的开发及可靠性研究, 2013年1月-2015年12月,主持, 完成
[4] 国家海洋局海洋经济创新示范项目CXSF2014-12,海底管道焊接综合试验平台,2014年7月-2017年6月,参加, 在研
[5]天津市海洋局科技兴海项目KJXH2012-08,卷管式铺管管道高效焊接技术与大型弯管模拟装置开发,2012年6月-2016年6月,参加, 完成
[6] 863子课题2011AA090302,水下摩擦叠焊原理样机研制及工艺研究,2012年10月-2016年6月,参加, 完成

标志性成果

发表文章、专利、专著(代表作):

近年来发表SCI论文50余篇(第一/通讯作者SCI论文25篇),SCI他引280余次。
部分代表性论文如下:

[1] H.Y. Jing, H.J. Guo, L.X. Wang, J. Wei, L.Y. Xu,  Influence of Ag-modified graphene nanosheets addition into Sn–Ag–Cu solders on the formation and growth of intermetallic compound layers,Journal of Alloys and Compounds, 2017, In press, DOI: 10.1016/j.jallcom.2017.01.286

[2] L.Y. Xu,J. Zhu, H.Y. Jing, L. Zhao, X.Q, Lv, Y.D. Han*, Effects of deep cryogenic treatment on residual stress and mechanical properties of electron beam-welded Ti–6Al–4V joint, Materials Science & Engineering A, Vol. 673 2016, 503-510.
[3] L.Y. Xu, X. Chen, L.X. Wang, H.Y. Jing, J. Wei, Y.D. Han*, Design and performance of Ag nanoparticle-modified graphene/SnAgCu lead-free solders, Materials Science & Engineering A, Vol. 667, 2016, 87-96.
[4] L.Y. Xu, L.X. Wang, H.Y. Jing, J. Wei, Y.D. Han*, Effects of graphene nanosheets on interfacial reaction of Sn–Ag–Cu solder joints, Journal of Alloys and Compounds, Vol. 650, 2015, 475-481.
[5]L.Y. Xu, Y.F. Wang, H.Y. Jing, Y.D. Han*, Fatigue Strength Improvement of Stainless Steel Using Weld Toes Dressing with Low Transformation Temperature Welding Wire, Science and Technology of Welding and Joining, Vol. 19, No. 8, 2014, 664-672.
[6]L.Y. Xu, G.Y. Yang, H.Y. Jing, J. Wei, Y.D. Han*, Ag-Graphene Hybrid Conductive Ink for Writing Electronics, Nanotechnology, Vol. 25, 2014, 055201.
[7] L.Y. Xu, G.Y. Yang, H.Y. Jing, J. Wei, Y.D. Han*, Pressure-assisted low-temperature sintering for paper-based writing electronics, Nanotechnology, Vol. 24, 2013, 355204.
[8] X.D. Liu, Y.D. Han, H.Y. Jing, J. Wei, L.Y. Xu*, Effect of Graphene Nanosheets Reinforcement on the Performance of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder, Materials Science & Engineering A, Vol. 562, 2013, 25-32.
[9] Y.D. Han*, H.Y. Jing, S.M.L. Nai, L.Y. Xu, C.M. Tan, J. Wei, Interfacial Reaction and Shear Strength of Ni-Coated Carbon Nanotubes Reinforced Sn-Ag-Cu Solder Joints during Thermal Cycling, Intermetallics, Vol. 31, 2012, 72-78
[10] Y.D. Han, H.Y. Jing, L.Y. Xu*, Welding heat input effect on the hydrogen permeation in the X80 steel welded joints. Materials Chemistry and Physics, Vol. 132, 2012, 216-222.
[11] Y.D. Han, H.Y. Jing, S.M.L. Nai, L.Y. Xu, C.M. Tan, J. Wei, Temperature dependence of creep and hardness of Sn-Ag-Cu lead-free solder. Journal of Electronic Materials, Vol. 39(2), 2010, 223-229.