师资队伍>>

梅云辉 副教授

先进连接技术

电话: 无

Email: yunhui@tju.edu.cn

研究所: 焊接与先进制造技术研究所

个人简历


梅云辉博士,副教授,博士生导师。一直从事机械结构强度科学研究,在芯片连接材料力学性能与失效、电子器件封装结构强度与可靠性设计、元器件高性能制造方法等三方面取得了一定的创新成果,为满足电子元器件高强度和微型化的封装设计、材料与集成制造提供了实验依据和理论支持。

已主持完成国家自然科学基金,总装预研基金一般项目,总装预研基金重点项目,国家自然科学基金重点基金1项(合作单位负责人),天津市自然科学基金,博士后特别资助项目等。迄今出版特约专著1部,英文专著(Springer1Chapter,在IEEE电力电子会刊:IEEE Trans. Power ElectronicsIF=7.151);ASME电子封装会刊:ASME Transactions of Journal of Electronic Packaging电子可靠性资深杂志:Microelectronic Reliability等国际期刊共计发表论文80篇,其中SCI论文65篇(第一/通讯作者论文40篇,学术成果google学术统计总引用近800次,SCI他引逾300次。申请公开或授权中国发明专利27项,美国发明专利1项,另有国际PCT发明专利2项,其中授权13项。2015年获IEEE CPMT Young Award(电子封装分会青年奖),2016年获天津市“青年科技优秀人才”计划和“CASA首批第三代半导体卓越创新青年”(共10名),2017年获天津市“131”创新型人才和天津市中青年科技创新领军人才。目前担任国家第三代半导体产业技术创新战略联盟国际分委会封装/模块工作组副组长,美国电气电子工程师协会(IEEE)会员,中国电源学会元器件专委会副主任委员,机械工程学会材料分会青年工作委员会委员。Journal of Microelectronics and Electronic Packaging的副主编。



Education:

2010/02 - 2010/12Tianjin University, Ph. D.

2008/01 - 2010/01Virginia Tech, Exchange student

2006/09 - 2007/12Tianjin University, Master

2002/09 - 2006/07Tianjin University, Bachelor

 

Work experience:

2011/05   until now,

School of Materials Science and Engineering of   Tianjin University, associated professor

2012/01 - 2012/2

Virginia Tech, visiting scholar

2015/02 - 2015/06,

Hong Kong University of Science and Technology,  visiting professor